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  一、前言

  LED又稱發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)，屬于半導體組件，自1962年美國通用電氣公司開發(fā)出全球第一種可實際應用的紅光LED開始，至今LED已邁入全彩時代。LED的發(fā)光原理簡單來說是由含電洞之P型半導體與含電子之N型半導體結合成之P-N二極管，在P-N二極管兩端加上順向偏壓，當電流通過時，電子與電洞流至接合面接合時會放出能量而發(fā)光 (簡易圖說如下)。

  圖1. LED發(fā)光原理

  LED本身是單色光源，如今隨著光效提升及藍光LED的出現，它的應用也逐漸偏向多元化，從早先的低功率電源指示燈演進成LED背光模塊和LED照明…等高功率應用。LED被譽為21世紀的照明新光源，它具有效率高、壽命長、省能源、不易破損、環(huán)保無汞…等傳統(tǒng)光源無法與之比較的優(yōu)點，在節(jié)能減碳及環(huán)保意識方興未艾之際，加上各國政府陸續(xù)宣示的能源政策(例如：美國2007年頒布的「能源獨立和安全法案」提出白熾燈禁用時程、日本2010年修訂的「能源基本計劃」提出減碳目標)，使得占生活用電大量比重的「照明」成為鼓勵汰換的項目之一。能源趨勢、政府法令與LED發(fā)光特性三者相乘作用之下，促使LED照明產業(yè)的蓬勃發(fā)展，也吸引了國內/外廠商對于LED上、中、下游產業(yè)的投入。

  LED如同所有電子零件一般，在使用或運作的過程中都會產生熱能及溫升現象，如果忽視散熱問題，將導致LED因高溫而提早燒毀的結果。LED燈具的設計較傳統(tǒng)燈具復雜，包含光學、機構、電子及散熱，其中「散熱」尤其重要，因為目前高功率LED燈具的轉換率僅有20%會轉換成光，其余80%會轉換為熱，如果不能將熱量導出燈具之外，將無法達到LED光源宣稱的50,000小時壽命，同時熱量會影響LED的發(fā)光效率，導致嚴重光衰及燈具毀損的慘況。

  二、LED燈具的散熱設計

  LED的發(fā)光效率及壽命與工作溫度息息相關，呈現反比關系，下圖為美國 CREE 所發(fā)布的LED壽命報告，溫度每下降10 ℃壽命將延長2倍且光通量提升3%~8%。

  圖2. LED壽命報告 數據源：CREE

  由于高功率LED技術的發(fā)展，使得LED燈具面臨到熱管理和散熱設計的嚴苛挑戰(zhàn)，因為溫度升高不但會造成亮度下降，當溫度超過攝氏100度時更會加速燈具本體及封裝材料的劣化。因此，除了LED封裝組件本身的散熱技術外，LED燈具的散熱及導熱設計更是維持燈具壽命的最大關鍵。

  LED應用于戶外照明，其散熱設計相較于其他LED終端產品(例如：LED背光面板、LED車用照明…等)更為復雜多元，因為LED燈具的操作環(huán)境會因為溫度變化、沙塵量、濕度…等因素更加嚴苛。以LED路燈為例，要能夠長時間于戶外環(huán)境工作，不僅必須符合安全法規(guī)的要求 (例如：UL、CE…)，更需達到克服光學特性穩(wěn)定性(如、光衰變化)、沙塵侵襲、鳥糞堆積、空氣中膠質懸浮物質及水氣虹吸現象造成之防水防塵問題等可靠度及惡劣環(huán)境的考驗。

  在燈具設計方面，由LED蕊片、LED芯片基板、芯片封裝、線路設計、系統(tǒng)電路板、散熱鰭片到燈具外殼再再都考驗著LED產業(yè)上、中、下游的研發(fā)能力。傳統(tǒng)用于指示燈的LED多為炮彈型結構，其四周以絕緣性環(huán)氧樹脂(epoxy)進行封裝，故LED晶粒所產生的熱能主要由下方的兩根金屬導線以傳導方式往系統(tǒng)電路板方向散出。然而當LED跨入照明領域后，1W以上的高功率LED成為主流，也為了增加熱傳導面積，照明用途之LED改采平板式封裝，使LED芯片基板和系統(tǒng)電路板能有較大的貼和面積。

  圖3. 炮彈型和平板式LED芯片

  目前常見的LED芯片基板為陶瓷基板，其散熱性佳，低膨脹系數等特性，減低因熱應力而產生的變型，其次還具有耐熱、耐潮、絕緣等優(yōu)點，故陶瓷基板成為高功率照明用LED芯片基板的常用散熱材料。陶瓷基板目前分為3大類：(1)氧化鋁(Al2O3)、 (2)低溫共燒陶瓷(LTCC)、(3)氮化鋁(AlN)，其中以AlN之導熱性，但技術門坎最高，故AlN多用于3W以上之LED產品，而Al2O3則用于1W~3W的范圍， LTCC則適用于大尺寸大功率、小尺寸小功率之LED產品。以Cree XLamp LED系列為例，即采陶瓷基座優(yōu)化散熱能力。

  表1.散熱基板的分類和膨脹性、導熱性介紹。 數據源：大毅科技

  在封裝方面，可采打線、共晶或覆晶三種方式將蕊片和LED散熱基板連結，打線是藉由金屬導線連接LED蕊片和芯片基板，蕊片產生的熱只能藉由導線進行傳導，散熱的效能受限于導線的材質和細長的幾何型狀，故散熱效能備受限制，相較之下共晶、覆晶之接合方式，大幅減少導線長度并加大導線截面積，提升散熱傳導能力。

  圖4. 打線式封裝(左圖)和覆晶式封裝(右圖) 數據源：大毅科技

  在線路改良方面，有廠商推出高壓LED產品，其原理是將許多小功率LED進行串連，得到高電壓、小電流的產品。高壓LED多用于球泡燈、燈管、投射燈等空間受限的照明產品，可減低控制線路布置上的困難性。相較于一般LED，高壓LED的驅動電流較小，產生的熱量也相對較少，可避免掉入”溫度上升→阻抗下降→電流增加→熱能增加→溫度上升”的惡性循環(huán)中，可設計出系統(tǒng)穩(wěn)定性較佳的LED燈具。

  介紹完LED芯片基板后，接著提到同樣于傳遞熱量具有重責大任的系統(tǒng)電路板，LED芯片藉由焊接和系統(tǒng)電路板進行鏈接，由蕊片所產生的熱能也由芯片基板傳導到系統(tǒng)電路板，目前常用的為具有高導熱系數的金屬蕊基板(Metal Core PCB;MCPCB)，雖然前述有提過陶瓷基板的導熱性能佳，但因系統(tǒng)電路板之面積較大，在考慮成本因素和燈具重量等因素，多會舍棄陶瓷基板，改用MCPCB做為系統(tǒng)電路板。MCPCB由3層結構所構成，由上而下分別為導電線路層、高導熱絕緣層和金屬基板，其中高導熱絕緣層的材質須慎選，若使用高膨脹系數的材質，絕緣層易在高溫下膨脹而產生裂縫、空洞，反而使空氣進入MCPCB中，形成額外的熱阻抗，降低導熱的效率，部分廠商會于導熱絕緣層和金屬基版間噴涂陶瓷散熱漆，可提高絕緣層的絕緣阻抗、節(jié)省多層導熱膠的材料成本和加強MCPCB的散熱能力;最底層的金屬基板多采用鋁合金，利用鋁合金較佳的散熱特性，達到熱傳導的目的。

  系統(tǒng)電路板的后端結合著散熱系統(tǒng)進行散熱，散熱系統(tǒng)可分為主動式散熱和被動式散熱，主動式散熱包含風扇強制散熱和磁力噴流散熱，被動式散熱包含自然對流散熱、回路熱管散熱，其下將一一介紹：

  1.風扇強制散熱：

  風扇強制散熱顧名思義就是藉由風扇產生空氣對流，將熱空氣導出燈具本體外來進行散熱，使用風扇強制散熱可以非常有效的將熱排出，在計算機、冷氣及汽車中都以風扇進行強制散熱，目前鑫源盛科技的S01 Glory Series LED路燈系列即采用風扇強制散熱技術。

  2.電磁噴流散熱：

  電磁噴流散熱不使用風扇扇葉產生氣流，其結構為一具有薄膜之中空腔體，其利用電磁或壓電驅動器以每秒100~200次的頻率振蕩薄膜，促使薄膜進行上下振蕩，隨著薄膜的上下位移，空氣會流入中空腔體再行噴出，噴出后的氣流會帶動周邊空氣產生渦流現象，強化空氣對流能力，目前已應用于GE 27W Energy Smart LED球泡燈。

  3.自然對流散熱：

  自然對流散熱是透過散熱器(例如：散熱鰭片、燈具燈殼、系統(tǒng)電路板…等) 和空氣進行直接接觸，散熱器周邊的空氣因吸收熱量成為熱空氣，接著熱空氣上升，冷空氣下降，自然就會帶動空氣產生對流，達到散熱的效果。隨著高功率燈具產品的推出，使用自然對流散熱需有較大的散熱表面積，故散熱鰭片因應而生，多數加裝于燈具背面，提供較大的散熱面積，強化對流散熱的效果，陽全光電之LED天井燈即采用鰭片自然散熱技術。

  散熱鰭片的使用雖增加散熱效果，但也增加了燈具的整體重量和成本，更增添了立桿型燈具安全懸掛的風險，此外，LED燈具常面臨落塵堆積等問題，一旦經過長時間的使用，過多的臟污、灰塵累積于散熱鰭片，將弱化散熱能力，相較之下部分業(yè)者選擇將散熱鰭片設計與燈具發(fā)光面同向(向下散熱)，徹底避免了落塵堆積的問題，市面上由鑫源盛科技所生產的多款LED路燈(例如：S02 Orra Series、S06 Fudo Series)即采用向下自然散熱設計方式。

  4.回路熱管散熱：

  此種散熱方法是透過循環(huán)式的熱管進行散熱，回路管的兩端為系統(tǒng)電路板(熱源處)和散熱器，回路管的內部則充填著工作流體，并配有蒸發(fā)器，其工作原理為：當系統(tǒng)電路板傳來熱能時，熱源處的工作流體吸收熱量后，經蒸發(fā)器轉變?yōu)闅怏w，利用氣體移動快速的特性，熱源處的熱量可快速傳導到燈殼或散熱器，因此回路熱管散熱僅解決熱傳導問題，無法有效達到「散熱」功能。

  表2.燈具散熱系統(tǒng)介紹

  在燈具設計上，散熱鰭片和外燈殼因暴露于空氣中，為避免氧化多經過陽極處理，近年有廠商推出軟陶瓷散熱漆用于取代陽極處理程序，并宣稱其熱阻值接近金屬，能達到加速導熱的效能，然其成效未知，尚待業(yè)界同仁的使用與經驗分享。

  截至目前為止，上述探討的都是熱傳導和熱對流兩種方式，目前有廠商宣稱其陶瓷散熱基板可利用遠紅外線型式將熱輻射散出，進行遠距離傳熱，并宣稱可用于取代LED芯片基板后端的導熱金屬(散熱鰭片、金屬燈殼)，達到成功散熱和減輕燈具重量的成效，此技術之散熱效能若真如廠商所言，也將為LED燈具的散熱設計帶來重大的進展。

  三、結論

  部分市售LED燈具的散熱設計容易忽略掉一些細節(jié)，例如忽視熱傳導的均溫性，即散熱鰭片的溫度分布嚴重不均勻，導致其中一部分的鰭片對散熱作用有限，甚至沒有發(fā)揮散熱效果。有些設計錯誤則會帶來危險性，尤其是LED路燈通常裝設于8~12米的桿高，如果散熱器重心設計不佳，可能導致重量與風阻過大，危險性增加，當遇到臺風或地震將有可能導致嚴重意外。

  臺灣的LED產業(yè)鏈完善，整體產能亦高居亞洲第二，如何在爭取市場的同時審慎評估自身產品的質量、研發(fā)和制程能力，做好LED燈具的散熱設計經得起時間和環(huán)境考驗，都是業(yè)者必須嚴格自我規(guī)范的重點。